Ansys 的加速、高容量方法用于最终验证电气设计规则，满足了随着芯片尺寸迅速增加的行业关键需求
关键要点
lAnsys PathFinder-SC用于点对点（P2P）和电流密度（CD）的静电放电（ESD）可靠性分析解决方案已通过台积电N2工艺技术认证
lTSMC认证了Ansys SeaScape™云优化电子设计自动化平台解决方案的准确性，包括Ansys RedHawk-SC,PathFinder-SC, Ansys RedHawk-SC Electrothermal,此外还包括Ansys Totem在分布式云服务上运行
宾夕法尼亚州匹兹堡，2025年4月2日 – Ansys (NASDAQ: ANSS) 今天宣布，PathFinder-SC 已被认证为用于使用 TSMC N2 硅工艺技术设计的客户的新 ESD 分析解决方案。PathFinder-SC 提供了一种新颖的验证解决方案，具有卓越的容量和性能，能够轻松处理云中的大型设计。该解决方案为进行强大的 P2P 和 CD ESD 分析带来了新的机会 — 在设计过程的早期和最终阶段进行静电放电（ESD）验证——适用于包括系统级芯片（SoC）和多芯片集成电路在内的大型复杂设计。这确保了芯片在电气过应力情况下得到保护，为包括人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G移动通信、汽车、存储和图形处理器（GPU）等应用提供安全可靠的半导体产品。
为了将云作为互惠客户高容量、高速选项进行推广，Ansys和台积电合作完成了包括RedHawk-SC、PathFinder-SC和RedHawk-SC Electrothermal 3D-IC多物理分析平台的SeaScape认证。Ansys Totem解决方案用于晶体管级和混合信号设计的认证也已完成，确保在分布式云环境中运行项目时，为客户提供相同的验证可靠性和准确性。
Ansys PathFinder-SC 图形界面
“随着芯片的规模和尺寸不断增加，我们需要考虑新的方法和新技术，以确保我们的客户能够获得最佳设计解决方案，从而最大限度地提高我们尖端工艺技术的性能和功耗效率，”台积电高级技术业务发展总监袁立平表示。“我们与Ansys等开放创新平台®（OIP）合作伙伴的合作，为处于半导体设计前沿的客户提供了一个经过验证、可靠的验证解决方案。”
“Ansys多物理场平台继续证明其在从电源完整性到高速电磁学等各类物理问题中的强大技术解决方案，”Ansys半导体、电子和光学业务部门的副总裁兼总经理John Lee表示。“我们与台积电的合作为联合客户提供了多物理场分析，这些客户正在设计世界上最复杂的芯片，并希望利用云加速其生产力。”
