关键要点
l台积电和Ansys推进了基于人工智能的流程，以支持在技术节点迁移和光子设计优化期间的设计优化，并利用台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE）平台。
lAnsys RedHawk-SC和 Ansys Totem 电源完整性和电磁迁移可靠性平台以及 Ansys RedHawk-SC-Electrothermal™ 多物理场平台已通过台积电最新 A16工艺认证
lAnsys HFSS-IC Pro 系统级芯片 (SoC) 电磁解决方案已通过台积电 5nm 和 3nm 工艺认证
宾夕法尼亚州匹兹堡，2025年4月23日 –通过与台积电（TSMC）的持续合作， Ansys（NASDAQ: ANSS）今天宣布了增强的AI辅助射频（RF）设计迁移和光子集成电路（PIC）的工作流程，并对其半导体解决方案进行了新的认证。Ansys和台积电共同促进优化的三维集成电路（3D-IC）设计，并加速人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片应用的市场准备。Ansys和台积电还扩展了基于现有N3P设计解决方案的新宣布N3C技术的工具认证。
A16 电磁/红外和热认证
RedHawk-SC、RedHawk-SC 电热和Totem 已经通过了台积电的先进硅工艺 A16 认证，并带有超级电源轨，这是用于模拟/块级和 SoC 级电磁迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析的同类最佳背面电源传输解决方案。
为了确保对台积电A16工艺进行可靠的热管理，Ansys和台积电开发了一种更精确的热分析流程。增强的方法利用了台积电的热规格，提供准确的温度计算，并在先进的应用中提升性能。此外，Ansys和台积电继续合作，为台积电下一代A14技术提供设计支持。
先进的5纳米和3纳米芯片电磁认证
为了支持对可扩展电磁分析的日益增长的需求，ANSYS推出了新的HFSS-IC产品系列。HFSS-IC Pro嵌入了RaptorX™技术，已通过台积电认证，适用于其先进的5nm和3nm工艺，满足了设计下一代半导体产品所需的严格精度要求。该认证强化了ANSYS在推进半导体设计技术方面的作用，并使客户能够满足包括AI、HPC、5G/6G通信和汽车电子在内的复杂应用需求。
AI辅助光子设计优化
Ansys和台积电继续通过利用Ansys optiSLang®的AI能力来完善COUPE设计解决方案，该软件用于工艺集成和设计优化。这些解决方案使PIC优化成为可能，并使用Ansys Lumerical INTERCONNECT™，同时通过Ansys Zemax OpticStudio来实现光学耦合系统优化和鲁棒性分析。
Ansys和台积电继续推进3D-IC集成
AI辅助的优化射频设计迁移
台积电、Ansys和Synopsys已经增强了一个联合的人工智能辅助射频（RF）迁移流程，将Ansys HFSS-IC Pro AI技术与Synopsys Custom Compiler™和ASO.ai™解决方案相结合，加速了从一个硅工艺到另一个硅工艺的模拟和射频ICs的过渡。该流程自动化了器件放置、布线优化和电磁（EM）感知调整，同时保持设计意图和性能。随着半导体行业向更先进的节点迁移，射频IC迁移在保持性能、良率和设计生产力方面带来了重大挑战。利用人工智能来预测和减轻电磁（EM）挑战，确保在先进的射频应用中的信号完整性、功耗效率和可制造性。
多物理场签批分析流程启用
Ansys RedHawk-SC、RedHawk-SC electrothermal 和 Synopsys 3DIC Compiler™ 已被集成到 TSMC、Ansys 和 Synopsys 的联合多物理场签核分析流程使能平台中，用于提取、定时、功耗、电磁/红外和热分析。这些分析通过共享数据流进行链接，支持热感知定时分析和电压感知定时分析。这种多物理场方法可以帮助客户加速大型 3D-IC 设计的收敛。
“Ansys 与 Synopsys 和 TSMC 的持续合作推动了 3D-IC 设计的创新，并提高了最苛刻应用的芯片可靠性，”Ansys 副总裁兼半导体、电子和光学业务部门总经理 John Lee 说。“随着芯片尺寸的缩小和对能源效率要求的增加，Ansys 继续推进其多物理场解决方案，涵盖电磁、热、结构完整性等，使我们的客户能够确信他们的设计将符合规格。TSMC 最新的认证突显了我们致力于为客户的最复杂问题提供最先进的解决方案。”
“AI驱动的解决方案在3D-IC组件设计中显著提升了生产力，并为基本任务提供了无缝自动化，”台积电高级技术业务发展总监袁立平（Lipen Yuan）表示。“我们与Ansys和Synopsys等Open Innovation Platform®（OIP）合作伙伴的持续合作，确保了最佳的技术解决方案，充分利用了我们尖端技术的性能和功耗优势，推动了客户在AI、HPC、移动、汽车及更多领域的创新。”
