主要亮点
l微电子共享 (Commons) 网络拥有八个区域技术中心，专注于刺激 5G/6G、人工智能 (AI)、电磁 (EM) 频谱优势、物联网 (IoT) 计算以及量子和跨越式发展的国内创新技术
lAnsys 将通过 Cross Hub Enablement Solution (CHES) 计划为 8 个中心中的 6 个提供服务 - MMEC、CA DREAMS、NEMC、NORDTECH、NW AI、SWAP
lAnsys 政府计划 (AGI)——Ansys 的美国国家安全部门——将与行业、学术界和政府组织合作，生产成熟的原型来展示实验室到工厂的概念，从而打造更强大的劳动力队伍并增强 ME 技术供应链
宾夕法尼亚州匹兹堡，2024 年 11 月 21 日 – Ansys已获得一份合同，为微电子共享资源提供数字工程解决方案，以促进国家安全。 Commons 网络将能够访问近 90% 的 Ansys 仿真套件，包括行业领先的半导体、电子和光子产品，以推动下一波微电子创新浪潮。这项工作将通过 CHES 计划与政府和行业合作伙伴协调提供资金，并由中西部微电子联盟 (MMEC) 执行。
在国防部的支持下，下议院领导了一项全国性的努力，为研究人员和创新者降低制造设施的障碍。 Ansys 将与学术机构、政府组织以及上市和私营公司一起，准备重振国内 ME 供应链。通过提供关键技术和专业知识，Ansys 将帮助研究人员设计预测准确、安全且可靠的芯片。
为了帮助提升国内微电子领域的发展并促进仿真的广泛采用，Ansys 将为参与的技术中心及其成员提供Ansys 学习中心。网络内的学术机构将依靠 Ansys 仿真来教育下一代半导体劳动力，涉及 5G/6G、人工智能、电磁频谱优势、量子技术等关键领域。这种人才发展有助于美国知识产权的活力和保护、市场影响力和整体国家安全。
3D-IC 电场的 Ansys HFSS-IC™ 仿真
MMEC 商业创新总监 Paul Colestock 表示：“要成为半导体行业的全球领导者，我们必须通过加速国内原型设计来弥合研究与实践之间的差距。” “该计划的目标是大胆而重要的，需要可靠的工具，使我们的团队能够自由地探索各种设计，并更快、更灵活地取得结果。这就是 Ansys 带来的——高质量的数字工程技术，将优化我们的资金是为了获得更强劲的结果。”
Ansys 副总裁兼半导体、电子和光学业务部总经理 John Lee 表示：“Ansys 对国家安全未来愿景的一部分是在国内建立半导体领域的能力。” “Ansys 拥有数十年与芯片制造商和领先芯片设计人员直接合作的经验，在这段时间里，我们已成为同一领域的专家；我们向他们学习，就像他们向我们学习一样。这些关系凸显了 Ansys 对改善国家分布和关键资源获取的承诺，我们期待与该网络合作，巩固我们在半导体行业的全球地位。”
