主要亮点
lNVIDIA Modulus人工智能 (AI) 框架将集成到用于电子设计自动化的Ansys SeaScape™云优化大数据分析平台中，该平台已证明热仿真速度提高了 100 倍以上
lModulus 物理信息 AI 技术有力地补充了 SeaScape 中的 Ansys 多物理场仿真引擎，包括 Ansys 电源完整性和可靠性签核平台Ansys RedHawk-SC™、 Ansys Totem-SC ™、Ansys PathFinder-SC™和Ansys RedHawk-SC Electro Thermal™
l此次集成将改善图形处理单元 (GPU)、高性能计算 (HPC) 芯片、人工智能芯片、智能手机处理器和先进模拟集成电路等应用的产品成果
宾夕法尼亚州匹兹堡，2024 年 11 月 19 日 – Ansys（纳斯达克股票代码：ANSS）今天宣布将 NVIDIA Modulus AI 框架集成到 Ansys 半导体仿真产品中，以提供可显着加快设计优化速度的 AI 功能。这将使工程师能够创建定制的生成式人工智能代理模型，从而加速设计迭代并探索更大的设计空间。此次技术集成将增强多种产品的成果，包括 GPU、HPC 芯片、AI 芯片、智能手机处理器和先进模拟集成电路。
NVIDIA Modulus 是一个物理-AI 框架，用于训练和部署将基于物理的领域知识与模拟数据相结合的模型，使用户能够根据自己的需求创建定制的 AI 引擎。随着人工智能集成到计算机辅助工程工作流程中，用户拥有一个无缝且集成的管道非常重要，该管道允许求解器生成的数据流向用于训练模型的人工智能框架。将 NVIDIA Modulus 框架集成到 Ansys SeaScape 平台中，客户将能够使用 Ansys 工具生成的高保真数据来训练其 AI 引擎，然后使用新创建的引擎进行更强大的设计探索。
例如，设计人员可以使用 Ansys RedHawk-SC 中的已完成设计库在集成 Modulus 框架中训练 AI 模型。一旦人工智能经过训练，它就可以在很短的时间内根据所需的规格（例如尺寸、功率和性能）识别最佳设计。 Ansys 计划将 Modulus 创建的 AI 加速器添加到其半导体解决方案中，包括 RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC 和 RedHawk-SC Electro Thermal，以实现更快的热仿真和更轻松的功率计算。通过这种 AI 增强流程，Ansys 和 NVIDIA 已证明热仿真速度可提高 100 倍以上。
Ansys 具有 NVIDIA Modulus 的片上热预测能力
Ansys 副总裁兼半导体、电子和光学业务部总经理 John Lee 表示：“多年来，NVIDIA 一直作为合作伙伴和客户与 Ansys 密切合作。 “NVIDIA 强大的芯片推动并实现了 Ansys 在半导体设计解决方案方面的进步，此次合作将继续为我们共同的客户带来最先进的 EDA 工具。”
NVIDIA CAE、EDA 和量子以及 HPC 高级总监 Tim Costa 表示：“NVIDIA Modulus 可以轻松训练和部署具有物理知识并反映现实世界因果关系的 AI 模型。” “与 Ansys 多物理场半导体设计仿真产品集成是 Modulus 的理想应用，可提高仿真速度并有效识别最佳设计解决方案。”
