新思科技推出Ansys 2026 R1版本，通过联合解决方案和AI驱动型产品重塑工程领域

主要亮点

提供统一的新思科技-Ansys工作流程，将之前独立的工程流程整合在一起，以实现更协同、更高效的产品开发

 

推进生成式AI和首批智能体工程（agentic engineering）功能，从而加速设计探索，自动化前处理，并实现更快的系统级洞察

 

通过扩展的数字孪生功能和互联建模工作流程，增强系统级工程，从而为复杂系统提供更深入的真实世界洞察

 

2026年3月11日，美国加利福尼亚州森尼韦尔讯——新思科技（Synopsys, Inc.，NASDAQ：SNPS）今日发布Ansys 2026 R1版本，推出了基于双方近百年工程专业知识沉淀而构建的首批新思科技-Ansys集成功能。该版本还扩展了Ansys仿真AI产品组合：全新AI增强培训产品，旨在提升学习效率和效果，并提供先进AI功能，帮助工程团队更早获得系统级洞察、减少对物理测试的依赖，并优化日益复杂的“软件定义产品”的性能。

 

新思科技首席产品管理官Ravi Subramanian表示：“向智能互连系统的转型，正推动着企业对更快速、物理优先、系统级设计需求的增长。通过将新思科技与Ansys的技术融合，我们正在突破点对点连接的局限，创建统一的架构，将材料、物理、电子和软件整合到一个无缝协同的设计环境中。新思科技将助力企业以极高的速度将概念转变为现实，使客户和工程团队能够满怀信心地进行创新。” 

 

联合解决方案加速系统 感知工程的未来

Ansys 2026 R1版本标志着工程领域新时代的开启，而这一时代的发展由日益增长的系统复杂性、AI驱动的产品需求以及行业向早期验证的转型共同推动。为应对这些挑战，新思科技在部分新思科技与Ansys技术中推出了有针对性、具备系统级感知能力的集成方案，从而实现高影响力的工作流程，以加速早期探索、增强跨领域协作，并为关键行业提供更深入的洞察。

 

Ansys 2026 R1版本中提供的新思科技-Ansys联合解决方案包括：

 

l Synopsys VC Functional Safety Manager（VC FSM）与Ansys medini®analyze™软件，现已通过端到端安全工作流程实现连接，贯通系统级和芯片级安全分析。该集成通过实现从系统到芯片可追溯性的自动化，简化了系统安全工程师与芯片安全验证工程师之间的协作。此外，该工作流程还消除了在工具之间手动共享数据的步骤，为汽车和航空航天安全领域的关键应用节省时间。

 

l Synopsys QuantumATK® 与Ansys Granta MI® 平台集成，打造原子级到企业级的材料工作流程，支持材料探索、新型材料开发和制造流程改进。该集成通过将经过验证、可用于仿真的材料属性直接导出到Granta MI，简化了材料科学家与设计工程师之间的协作。这种可重复工作流程，可创建经过整理且一致的材料记录，帮助团队更早预测性能，并做出更多数据驱动决策。

 

l Synopsys OptoCompiler™与Ansys Lumerical软件集成，实现连接器件级光子设计与先进系统级光学仿真的设计工作流程。这种集成通过自动生成 Verilog-A 模型，并确保不同工具之间的光学行为保持一致，提升了器件设计人员与系统级光子工程师之间的协作效率。同时，该工作流程还消除了设计与仿真环境之间的手动数据转换步骤，为先进光子应用节省了时间并提高了可靠性。

 

l 除了Ansys SCADE®基于模型的软件开发解决方案外，新思科技还提供了一款可靠的控制软件测试自动化解决方案——TPT。这些协同技术，将共同帮助客户强化其开发工作流程、简化验证，并加速交付高质量、可靠的嵌入式系统。SCADE可提供严谨的安全关键型软件开发环境，而TPT可实现自动化测试生成、执行和分析，使团队能够加速迭代、强化早期验证，并提高复杂控制软件的质量。这两种解决方案的结合，可以减少手动验证工作量，并提高客户构建跨领域任务关键型控制系统的自动化程度，包括高级驾驶辅助、电气化动力总成、飞行控制、发动机控制和航空电子系统。

 

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）全球安全副总裁Tina Lamers表示：“现代汽车微控制器和处理器集成了更高水平的功能、安全机制和可配置性。只有将器件级安全分析无缝集成到ECU和车辆级安全概念中，才能充分理解其对系统安全的贡献。因此，功能安全成为了芯片供应商、一级供应商和原始设备制造商（OEM）的共同责任。”

 

借助AI支持的数字工程技术，推动更早、更智能的设计迭代

Ansys 2026 R1版本引入生成式AI和该产品组合的首批智能体（agentic）功能，其强化了AI增强型产品组合，可加速验证、加快设计探索并实现复杂工作流程的自动化，从而使工程团队在开发周期的每个阶段都能获得更智能、更快速的洞察。

 

面向几何结构的Ansys GeomAI平台引入了一种由生成式AI驱动的概念设计探索方法，使工程团队能够以更高的创造力和效率快速生成、评估和优化几何结构概念。通过直接学习参考设计，GeomAI可帮助工程师在保持工程意图的同时加速早期创新，确保AI生成的概念具备可预测性、可靠性，且可用于下游验证。

 

此外，Ansys Mechanical™软件中新增的网格智能体（Mesh Agent）功能，可用于探索性使用，帮助工程师在模型前处理过程中调试和解决网格划分故障。该智能体功能通过提供经过验证的修复步骤来指导工程师，以增强其对自动化前处理的信心。

 

Ansys Discovery™软件中的Discovery验证智能体（Validation Agent ）目前正处于早期客户评估阶段，其运用基于数十年工程专业积累的智能体AI，利用情境智能和行业最佳实践主动识别设置问题，使工程师能够满怀信心地加快进度，避免代价高昂的错误，并从一开始就实现更高性能的设计。

 

Ansys 2026 R1中的更多AI更新包括：

l Ansys SimAI™仿真平台现在提供两种版本：原始产品Ansys SimAI Premium SaaS，以及专为需要本地数据存储的项目而打造的桌面版Ansys SimAI Pro。

 

l Ansys optiSLang®软件中的Ansys SimAI连接器，实现从训练数据生成、AI模型训练到AI优化和设计研究的端到端工作流程。

 

l Ansys Engineering Copilot™现已集成到Ansys medini analyze、Ansys ModelCenter®和Ansys Rocky™软件中，在用户界面中直接提供智能的AI辅助支持。

 

l optiSLang与Discovery之间新增的集成，构建了一个精简且面向AI的工作流程，可实现快速敏感性分析和一键优化，帮助工程师在Mechanical、Fluent或Ansys Icepak®软件中验证概念之前，尽早探索设计替代方案。

 

通过真实世界数字孪生实现系统连接并优化性能

R1版本扩展的数字孪生创新能力，使企业在物理原型设计之前就能获得更深入的基于真实世界的洞察。Ansys TwinAI™软件引入了新型融合建模方法，能更好地将仿真数据与传感器和测试信息融合，同时采用时序融合转换器，以提升大规模时间序列建模和训练效率。全新TwinAI降阶模型（ROM）向导助手，可指导团队完成高保真度ROM的创建和部署，加速实时数字孪生的交付。此外，Ansys AVxcelerate Sensors™软件的增强功能，包括全新的GPU加速多光谱光传播引擎和扩展的NVIDIA Omniverse集成，创建了统一的3D数字孪生流程，使摄像头行为、表面反射以及各种场景中的边缘案例仿真更加符合真实物理情况。

 

Innomotics电力电子集团高级首席关键专家Bogdan C. Ionescu博士表示：“Ansys降阶建模技术，包括线性时不变（LTI）和线性参数变化（LPV）方法，对于我们构建数字孪生至关重要。该数字孪生运行速度极快，并能为我们提供无法直接测量的关键数据洞察，例如功率单元内绝缘栅双极晶体管的内部温度。通过实时提供这些数据，数字孪生可以为驱动控制器提供安全高效运行所需的信息。”

 

其他有关数字孪生、基于模型的系统工程（MBSE）和数字工程的更新包括：

 

l Ansys CoSim，一款全新的分布式协同仿真产品，通过协调的工作流程连接多个系统级工具，使每个子系统都能在其原生环境中运行，同时无缝交换数据。其同步算法支持独立的时间步长，以实现快速、准确的多物理场验证，从而提高互操作性，并在系统仿真、MBSE和自动驾驶开发中加速系统级分析。

 

l Ansys HFSSPI引入了全新的宽带3D电源完整性仿真功能，其性能足以应对当今的IC、封装和电路板供电挑战。HFSSPI专为新一代芯片封装集成、更高密度布局和先进3D封装而打造，可实现大规模3D电源完整性分析，并深入解析复杂耦合机制和回流路径行为。

 

l Ansys System Architecture Modeler （SAM）™（基于SysML v2的Web平台）与Ansys ModelCenter之间的增强连接，可协同外部分析工具自动执行SysML v2模型表达式，而无需手动将数百个表达式转换为脚本，从而使团队能够加速需求验证和设计空间探索。

 

l 嵌入式软件开发团队现在可以将Ansys SCADE Display®设计工具模型直接导入到Ansys系统工具套件®（STK®）软件中，使显示行为能够与任务级元素相关联，以实现高保真度系统在环评估。

 

l Ansys HFSS-IC™平台的更新包括，采用新思科技用户界面，该界面取代了传统工作流程，并提供了导入芯片级和中介层级设计所需的速度和容量。现代化UI还支持基于OpenAccess的直接设计导入，用于单芯片和多芯片（multi-die）仿真，从而简化互操作性并提高IC设计人员的工作效率。

 

l Ansys FreeFlow™软件通过强大的无网格计算流体力学（CFD）方法实现了功能扩展。该方法无需传统网格划分，即可对复杂自由表面流动、喷雾行为以及动态液体相互作用等问题实现快速且稳健的仿真计算。

 

l STK中的一项新功能Antenna Wizard，提供早期试用，可通过快速、自动化设置简化天线建模。该功能可以快速生成高保真度天线表示，为早期任务分析提供指导，并为天线工程师开展Ansys HFSS™软件详细设计奠定坚实基础。