Ansys 荣获四项台积电 2024 年 OIP 年度合作伙伴奖，突显了使用先进硅工艺以及快速发展的 3D-IC 和硅光子封装技术进行系统设计的多物理场分析解决方案的卓越表现
主要亮点
lAnsys 多物理场分析解决方案对于台积电紧凑型通用光子引擎 (COUPE) 中先进多芯片封装以及电子和光子共封装光学器件的成功集成和性能至关重要
lAnsys 联合开发适用于台积电 N2P 和 A16™ 先进硅工艺的设计解决方案，确保高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 等计算密集型应用的电源完整性、电迁移可靠性和关键热管理
lAnsys 合作开发了新的人工智能辅助射频 (RF) 工艺迁移流程，可实现电路设计自动化并提高产品性能
宾夕法尼亚州匹兹堡，2024 年 10 月 25 日 – Ansys（纳斯达克股票代码：ANSS）因其在 AI、HPC 和光子硅系统设计支持方面的卓越表现而荣获台积电 2024 年开放创新平台® (OIP) 年度合作伙伴奖。该奖项旨在表彰台积电 OIP 生态系统合作伙伴及其对下一代 3D 集成电路 (3D-IC) 设计和实现创新的贡献。 Ansys 因联合开发多物理场分析、N2P 和 A16 电力传输、COUPE 支持以及 RF 设计、优化和迁移设计解决方案而荣获四项奖项。
台积电在其年度台积电 OIP 生态系统论坛上公布了获奖者名单，该论坛聚集了半导体生态系统合作伙伴和客户，围绕技术趋势和设计解决方案进行了为期一天的行业讨论。 Ansys 获得了以下联合开发奖项：
多物理场：台积电扩大了与Ansys RedHawk-SC Electro Thermal™热和多物理场签核平台的合作，纳入机械应力分析解决方案。此外，TSMC、Ansys 和 Synopsys 开发了一种高效流程来解决时序、热和电源完整性之间的多物理场耦合挑战。该流程将 Synopsys 的 3DIC Compiler™ 探索到签核平台与适用于数字和 3D-IC 的 Ansys 多物理场解决方案 RedHawk-SC 电热和Ansys RedHawk-SC™电源完整性签核平台无缝结合。
N2P 和 A16：Ansys 与 TSMC 合作，为 TSMC 的 N2P 和 A16 先进硅工艺开发电源完整性分析、电迁移可靠性分析和关键热管理解决方案。该流程包括 RedHawk-SC、Ansys Totem™电源完整性签核平台和 RedHawk-SC Electro Thermal。
COUPE 支持：Ansys 和 TSMC 提供了高保真多物理场解决方案，以解决 TSMC COUPE 集成系统的设计和可靠性挑战。其中 包括Ansys Zemax OpticStudio™光学系统设计和分析软件、Ansys Lumerical™ FDTD高级 3D 电磁 FDTD 仿真软件、用于多芯片电源完整性签核的 RedHawk-SC 和 Totem 签核平台、Ansys RaptorX™硅优化电磁 (EM) 求解器高频电磁设计分析和建模 芯片之间的分析，以及用于多芯片异构系统重要热管理的 RedHawk-SC 电热。此外，Lumerical 还支持用于电子光子电路仿真的定制 Verilog-A 模型，该模型可与 TSMC 建模接口 (TMI) 无缝协作，并与 TSMC 工艺设计套件 (PDK) 共同设计。
射频设计迁移： Ansys 与 Synopsys 和 TSMC 合作，将 RaptorX 电磁建模引擎与Ansys optiSLang®工艺集成和设计优化软件以及 Synopsys Custom Compiler 和 ASO.ai 解决方案相结合，自动将模拟电路从一种硅工艺迁移和优化到另一个——提高设计效率、可靠性和可扩展性。
Ansys 因在 AI 芯片、HPC 芯片和光子硅系统设计支持方面的卓越表现而获得认可
台积电生态系统和联盟管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示：“Ansys 是重要的生态系统合作伙伴，一直与台积电坚持不懈地合作，解决我们共同客户最复杂的设计挑战。” “这些奖项旨在表彰像 Ansys 这样的 OIP 合作伙伴，他们在设计支持方面追求卓越，与台积电密切合作，加速下一代 AI 创新的先进 3D IC 设计。”
Ansys 副总裁兼电子、半导体和光学业务部总经理 John Lee 表示：“Ansys 多物理场平台对于满足设计人员对 3D-IC 的严格设计要求至关重要。” “如果没有 Ansys 多物理场平台，支持 AI、HPC 和硅系统增长的芯片将明显需要更长的时间来开发和验证，相关成本也会更高。Ansys 和台积电共同推动行业向前发展，我们共同的客户探索先进的封装技术，利用人工智能的速度和力量，并提高产品性能和耐用性。”
