Ansys AI 技术提高了 3D-IC 设计效率，而更广泛的合作则推动了针对 AI、HPC 和高速数据通信半导体的创新 3D-IC 热、机械应力和光子解决方案
主要亮点
lAnsys 人工智能 (AI) 驱动的解决方案在设计 3D 集成电路 (IC) 组件时展现出更高的生产力，并为关键任务提供无缝自动化
lAnsys 的多物理场平台支持台积电客户不断发展的 3D-IC 设计的可靠性分析需求
lAnsys 和 TSMC 为 TSMC 用于光数据通信的紧凑型通用光子引擎 (COUPE) 开发了全面的多物理场分析工作流程
通过人工智能提高生产力
创建正确的 3D-IC 设计来优化热效应和电效应（例如通道轮廓）需要大量且耗时的设计流程。为了最大限度地减少这种限制，设计人员使用Ansys optiSLang®流程集成和优化软件，通过自动化快速识别最佳设计配置。通过将 optiSLang 和Ansys RaptorX™硅优化 EM 求解器集成到设计流程中，以进行设计分析和建模，该解决方案减少了 EM 仿真的数量，并展示了协同优化的通道设计。节省的时间可以降低设计成本并加快上市时间。
此外，台积电、Ansys 和 Synopsys 继续保持长期合作，确保为客户提供最佳技术解决方案。两家公司共同开发了一种创新的人工智能辅助射频迁移流程，将 RaptorX EM 建模引擎与 optiSLang 相结合，使客户能够自动将模拟电路从一种硅工艺迁移到另一种硅工艺。
与台积电合作整合AI技术加速3D-IC设计
可靠性多物理场分析
随着台积电不断推进 3D-IC 封装技术，热和应力多物理场分析对于确保先进多芯片制造的可靠性变得至关重要。为了满足这一需求，台积电正在扩大与Ansys RedHawk-SC Electro Thermal™ 3D-IC 热和多物理场签核平台的合作，纳入机械应力分析解决方案，以更好地支持共同客户的需求。
TSMC、Ansys 和 Synopsys 开发了一种高效流程来解决时序、热和电源完整性之间的多物理场耦合挑战。该流程包括 Synopsys 的 3DIC Compiler™ 探索到签核平台与 Ansys 解决方案 RedHawk-SC Electro Thermal 和Ansys RedHawk-SC™相结合，可帮助客户减少设计挑战，增强功耗、性能和面积 (PPA)，并确保他们的设计的可靠性。
Ansys 和台积电还继续联合支持最新版本的 3Dblox，重点是实施分层支持，以应对 3D-IC 复杂性不断上升的问题。 3Dblox 的新功能提供了模块化和灵活性，可帮助 3D-IC 设计人员缩短设计实施和分析周期。
COUPE 解决方案支持
台积电的 COUPE 是一种 3D-IC 组件，它将电子芯片堆叠在光子芯片之上，将光纤直接连接到电子系统。 Ansys、Synopsys 和 TSMC 正在共同打造可链接广泛物理功能的 COUPE 设计解决方案。创新的光学模拟流程集成了：
lAnsys Zemax OpticStudio®和Ansys Lumerical™ FDTD可模拟亚波长尺度的光子器件和毫米尺度的微透镜
lAnsys RedHawk-SC 和Ansys Totem™用于仿真供电网络和信号网络跟踪，以确保电压降保持在可接受的设计裕度内，并且信号可以承受电气控制 IC 和光子 IC 之间的设计电流
lRaptorX 用于对多芯片封装中的高速芯片间连接进行建模，以准确捕获高频信号行为，以及
lRedHawk-SC 电热用于模拟关键光子热和器件组件以及整体 3D 堆叠热完整性
A16启用
台积电最近宣布推出先进的新型硅工艺 A16，其中包括创新的背面电源接触技术和背面电力传输。虽然这使其适合人工智能和高性能计算应用，但热管理成为一个重要的可靠性考虑因素。为了解决这个问题，TSMC 和 Ansys 正在合作，使 RedHawk-SC Electro Thermal 能够提供准确的热分析。此外，台积电还与 Ansys 合作，通过 Redhawk-SC 和 Totem 实现电源完整性和可靠性技术。总体而言，这些解决方案将帮助设计人员提高性能、提高电源效率并确保最佳且可靠的设计。
“我们的先进工艺和 3DFabric 技术在实现更强大、更节能的芯片来满足人工智能应用不断增长的计算需求方面取得了巨大进步，但这也需要对复杂的多物理场相互作用有深入了解的设计工具， ”台积电生态系统与联盟管理部负责人 Dan Kochpatcharin 说道。 “与 Ansys 等开放创新平台 (OIP) 生态系统合作伙伴的合作，使我们共同的客户能够可靠地访问广泛的经过验证的分析功能，从而为他们的业务需求提供可靠的解决方案。”
Ansys 半导体、电子和光学业务部副总裁兼总经理 John Lee 表示：“正如半导体具有广泛的应用一样，Ansys 多物理场平台也提供了同样广泛的可靠技术解决方案。” “无论是热、机械、电磁还是不同物理的组合，我们都努力确保我们的客户配备最强大的分析工具，以保持领先地位。与台积电和新思科技的持续合作证明了我们了解客户需求以及准确、预测准确的模拟如何帮助他们提供最强大的产品。”
