随着技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备，这就需要的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的焦点之一。
PCB板级实时仿真
显卡散热仿真
智能手机散热仿真
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Cradle scSTREAM热流分析软件已经为电子和建筑行业服务了三十多年，并且不断推陈出新，无以伦比的友好界面和高效的求解能力是Cradle的两大特色。前处理采用结构化网格，支持曲面捕捉（CUT-CELL）；求解器采用有限体积法；后处理可创建并编辑截面、等值面、流线等对象。Cradle拥有电子散热及建筑领域专属的模型，电子散热领域如Delphi模型，Gerber数据导入，PCB板快速仿真，热瓶颈捕捉等功能。
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