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电子电器

  电子电器的种类繁多,广泛应用于日常生活中的各方面,如娱乐、烹饪、储藏、清洁、制冷制热等,因所服务的对象不同,属性不同,研发设计时所关注的重点也将存在差别。但剔除各自不同的特殊属性和关注重点,电子电器产品的研发设计仍有基础的共同点。


  电子电器产品应用广泛,技术相对成熟,设计过程已经标准化,但是市场竞争更为激烈。因此对已有的产品进行改进和新产品的开发是每个厂家都面临的问题。


  电子电器产品的组成一般都比较复杂,要达成一些特定的研发目标就需要解决大量的工程问题。随着现代CAE仿真技术的日趋成熟,企业完全可以将这种先进的研发手段与传统的试验和设计经验相结合,形成互补,从而提升研发设计能力,有效指导新产品的研发设计,节省产品开发成本,缩短开发周期,从而大幅度提高企业的市场竞争力。

  • 空调外机领域
  • 压缩机领域
  • 碰撞跌落动力学领域
  • 空调管路领域
  • 可靠性领域
  • 冰箱领域
  • LED电视散热领域


限于安装位置的局限性,目前中央空调的室外机一般都安装在屋顶等有限空间内,外机的布置形式以及周围的冷却介质的流动情况,会对室外机本身的换热性能产生一定的影响,与此同时,大量的室外机运转,会产生一定的噪声污染,如何有效降低噪音,也是室外机设计中必须考虑的因素。


ANSYS CFD可以针对室外机的导流罩设计、风机安装设计、外机噪声分析设计过程进行数值分析,从中得到最优化的设计方案。





制冷空调行业中使用的压缩机种类繁多,从容积型到速度型的压缩机都有采用,ANSYS CFD针对压缩机的工作特性提供了完整的解决方案,其强大的动网格功能可以对活塞的往复运动以及螺杆的旋转运动都可以进行精确的描述,并且流动边界变形的过程中,利用其强大的动网格更新算法可以保持网格的质量最优化。


上图所示的是两个螺杆的外形,依靠阴转子和阳转子的相互啮合,可以实现连续的压缩和吸气排气过程。ANSYS CFD提供了2.5D的网格更新策略,可以处理棱柱形网格的运动过程。


空调整机在运输过程中,可能由于人为及机械故障发生故障,而整机的外包装要对整机进行有效全面的防护,就必须考虑跌落的风险。但是包装材料由于采用了价格较为昂贵的泡沫肋材料如海绵纸板等,造成运输及包装成本的增高。为了减少包装材料的使用量,降低成本,需要多次对包装结构进行跌落测试实验,以达到减少包装材料使用量并满足跌落时空调部件不发生损坏的目的。


下图是针对某一包装设计方案保护的空调压缩机在跌落过程造成的应力的分析。从中可以得到压缩机各部件的应力变化情况,以此来判定该包装是否满足运输和装卸要求。

制冷系统管路振动的噪声主要来源于连接压缩机的制冷管路,即压缩机的排气管和回气管。该两根管由于受到压缩机的激振和冷媒的流动而处于受迫振动状态,从而产生明显的振动噪声。当压缩机给予的外力方向和振动速度的方向一致时,外力对管路系统作正功,系统增加能量,振动噪声急剧增大,且该部分噪声通过制冷管路由侧板传至箱外,形成箱体的共鸣声。下面是某公司的空调配管振动分析案例。

模型在承受周期性载荷作用时,尽管每次的载荷的作用下结构均为达到结构的破坏强度,但是随着次数的增加,会带来结构的疲劳损伤破坏,因此对于家电产品承受周期性热应力作用时,也会发生疲劳破坏,特别是对于电子结构中的焊接的热疲劳分析显得尤为重要。下面案例主要是对焊接热冲击疲劳破坏的分析。


 此案例分析焊点热疲劳特性,在进行求解分析前需要模型网格划分考虑以下两个因素:1)一般情况下,焊球容易失效,采用高质量结构化网格;2)焊球与基板的连接区域为敏感区域,网格加密。通过上面四种工况(TC1TC2TC3TC4)的焊点疲劳分析与实验的疲劳寿命对比可以看出,仿真结果与实验结果吻合得很好。


上图中焊点采用ANAND粘塑性模型,先进行了一个工作周期内的温度应力分析,并基于这周期内的结构应力特性利用ANSYS高级疲劳分析功能对结构中应力最大焊点进行了热疲劳寿命分析。


Ansys Fluent软件提供了丰富的物理模型,如层流模型、丰富的湍流模型和丰富的热辐射和热传导模型等等,以及多种先进的数值算法、数值离散格式,如基于压力的分离算法和基于密度的耦合算法,其中,基于压力的分离算法又包括SIMPLE算法、SIMPLEC算法、PISO算法等。用户可以根据自己的物理问题选择相应的物理模型和算法。


模拟中,冰箱实际工作过程中冰箱冷冻室和冷藏室内部空气流动属于纯自然对流。流动的诱因是冰箱内部空气存在温差。鉴于冰箱内部温差不大,引起的流速也相对较小,初步估算雷诺数基本处于层流范围,所以计算模型选择层流模型。

在分析中,从CFD模拟分析角度出发,将冰箱几何进行了适当简化,采用Ansys ICEM CFD中六面体网格划分技术和四面体网格划分技术对模型进行分域剖分网格;结合实验数据,采用Fluent软件进行数值模拟。初步模拟结果与试验吻合较好。

仿真计算LED显示屏背光模组的散热问题,整个模型见下节的模型概况。模型大小为966 X 560 X 13 (mm),显示屏面板分为反射片、导光片、扩散片三层,由位于底部的108颗LED灯粒进行照明显示,每个灯粒热功耗约0.35 W。


计算结果如图所示: