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电源完整性分析（CPS 协同仿真）
高速串行接口（SERDES）
可以优化封装、整个印刷电路板PDN 阻抗抽取、平面共振分析、IR 降分析、电容器。另外，使用Apache 产品生成的CPM，可以在考虑芯片内部特性的基础上抽取芯片—封装—系统整体PDN 的阻抗，还可以进行瞬态波形仿真。
可以实现从过孔、布线图案、连接器等信道构成单元的宽频带电气特性的抽取到整个系统的差分S- 参数分析、包括IBIS-AMI 和均衡器电路的眼图、BER、浴盆曲线，USB、SATA、PCI Express 等高速串行接口设计所要求的各种仿真。
PDN 阻抗分析
电路板共振分析
BGA 封装电势降
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线圈变压器设计的多物理场分析（应力、热流体）
无钥匙启动线圈 /RF 天线、LF 天线